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WAFER自动上料系统


  WAFER自动上料系统


  SIP模组是现在半导体封装的一个趋势,它是将一个或多个IC芯片及分立整合在一个封装中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

  在封装粘片阶段,器件的尺寸、形状、材质等都保存很大的差别,器件的来料方法也大多以WAFER形式为主,这意味着在一块基板的封装历程中会有多个差别的WAFER切换,多个差别的WAFER顶针切换,多个差别的吸嘴切换,现在装备支持25种WAFER同机切换,三组顶针切换,10种吸嘴切换,并支WAFER在机扩晶功效。

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