乐宝体育


01

2019

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10

全球最大的半导体专业手艺展览-SEMICON China

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乐宝体育专注于高性能粘片装备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功效、全自动的半导体封装装备。主要涉及领域有IC集成电路封装、MLED/MiniLED封装、高速光?榈淖樽啊⑸淦灯骷⑽⒉ㄆ骷EMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制手艺、领先的机械视觉手艺以及无邪的软件算法是我们的焦点竞争力。我们熟练掌握了富厚的半导体封装工艺手艺,

 

 

  关于乐宝体育

  乐宝体育专注于高性能粘片装备的研发、设计、组装和销售,重点开发高速、高精度、多功效、全自动的半导体封装装备。主要涉及领域有IC集成电路封装、M LED/Mini LED封装、高速光?榈淖樽啊⑸淦灯骷⑽⒉ㄆ骷EMS传感器等器件的封装,以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制手艺、领先的机械视觉手艺以及无邪的软件算法是我们的焦点竞争力。我们熟练掌握了富厚的半导体封装工艺手艺,装备可以恣意组装种种工艺?,如高精度点胶?椤V光固化?椤⒐簿Ъ夏?椤⒓す饧尤饶?椤⒊尤饶?椤⒛Σ梁附幽?椤⒓す獠饩嗄?椤⑷鹊;つ?椤⑹凳奔嗫啬?椤⑽熳远谢还π?椤afer&Tray供料?榈。装备系统可与车间治理系统对接,实时纪录每一个器件的贴装历程,可随时审查装备生产状态,同时凭证动态数据调解贴装赔偿参数以抵达装备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决计划,为客户提供更好的产品与效劳并一直创立新的价值。到现在为止,我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建设战略相助同伴关系,我们拥有强盛的售后团队,可随时为客户提供更快捷、更优质的效劳。

  我司销售以下自主研发尖端工艺装备:

  乐宝体育MicroASM AMS 倒装键合机

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  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光?榉庾  传感器封装   Mini LED贴装

 

  乐宝体育MicroASM AMX 全功效粘片机

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  应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、

  微光学芯片、显示芯片封装

  · 下一代手机上的公制03015、008004器件

  · 大型医疗装备(焦点成像?樽樽埃

  · 光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  · 半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)

  · 硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

 

  乐宝体育MicroASM M-S手动-半自动乐宝体育装系统

  M-S平台是一款手动-半自动乐宝体育装系统?纱钆湮旒尤饶?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?。

  该系列产品性能稳固,性价比高,操作利便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

 

  晶圆级封装   光?榉庾  传感器封装   Mini LED贴装

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