乐宝体育


01

2019

-

11

乐宝体育半导体将携乐宝体育装系统装备 参展CIOE 2019

Author:


聚立异实力,融合光电全工业链的第21届中国国际光电展览会(CIOE)将于2019年9月4-7日在深圳会展中央举行。  乐宝体育将携在线式全自动键合机AM-X、离线式全自动半导体粘片机AM-S、离线式半自动乐宝体育装键合机M-5、离线式手动乐宝体育装系统M-10S系列装备在展区:激光手艺及智能制造展?2号馆2Q11?2Q12展位盛大展出,真挚约请业界同仁莅临旅行、交流及营业洽谈。  展品

  聚立异实力,融合光电全工业链的第21届中国国际光电展览会(CIOE)将于2019年9月4-7日深圳会展中央举行。

  乐宝体育将携在线式全自动键合机AM-X、离线式全自动半导体粘片机AM-S、离线式半自动乐宝体育装键合机M-5、离线式手动乐宝体育装系统M-10S系列装备在展区:激光手艺及智能制造展   2号馆 2Q11  2Q12展位盛大展出,真挚约请业界同仁莅临旅行、交流及营业洽谈。

  展品先容

  ——————

  展位号2Q11  2Q12

  在线式全自动乐宝体育系统

乐宝体育(中国)官方网站

  AM-X平台是一套完整的乐宝体育装系统,其焦点?榧闪灼呔忍跋低,预牢靠系统和生产数据剖析三个部分。接纳微米级龙门双驱结构可利便组成在线天生系统。

  可搭载吸嘴加热?椤⒘吓/晶圆安排盘、超声?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊凹姿峁ひ毡;て迥?椤⒒驮と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?。

  在电子装备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗装备(焦点成像?樽樽)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)等领域应用普遍。

  AM-X系统会实时纪录每一件产品的贴装数据,可以自由无邪的盘问到生产状态,同时凭证动态数据举行调解贴装赔偿数据,以抵达最佳的生产状态。

  应用领域:

  Micro LED、miniLED阵列芯片贴片

  微光学芯片、显示芯片封装

  下一代手机上的公制03015、008004器件

  大型医疗装备(焦点成像?樽樽埃

  光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)

  半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)

  硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

 

  离线式全自动乐宝体育系统

乐宝体育(中国)官方网站

  AM-S平台是公司开发的离线式全自动乐宝体育装系统,可以搭载吸嘴加热?椤⒘吓/晶圆安排盘、超声?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊凹姿峁ひ毡;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?。

  该平台接纳大理石桥式结构,焦点运动相关部件接纳以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ区分率,单轴0.5μ重复定位精度。

  公司开发的软件系统集成装备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据剖析等功效??梢晕畋鸬目突枨蠖ㄖ乒ひ樟鞒獭⑷砑⒛?,最大化将装备的应用与客户现实工艺深度团结。

  应用领域:

  MEMS封装                    倒装芯片键合

  正装芯片键合                晶圆级封装

  光?榉庾                    传感器封装

  Mini LED贴装

 

  离线式半自动乐宝体育系统

乐宝体育(中国)官方网站

  M平台是一款离线式半自动乐宝体育装系统;诟闷教ǹ⒊鯩5/M10/M20三款差别精度定位的机型。搭配吸嘴加热?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?。

  配合激光焊接?榭赏瓿蒻ini LED柔性电路板返修、大型医疗装备(焦点成像?樽樽埃⒐馄骷す馄鱈D钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)。

  该系列产品性能稳固,性价比高,操作利便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:

  MEMS封装                    倒装芯片键合

  正装芯片键合               Mini LED贴装

  光?榉庾                   传感器封装

  激光二极管激光巴条焊接

 

     乐宝体育MicroASM M-S手动-半自动乐宝体育装系统

 

乐宝体育(中国)官方网站

  M-S平台是一款手动-半自动乐宝体育装系统?纱钆湮旒尤饶?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒗碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?。

  该系列产品性能稳固,性价比高,操作利便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

  应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合

  晶圆级封装   光?榉庾  传感器封装   Mini LED贴装

  关于乐宝体育半导体公司

 

  展位号 2Q11 2Q12

  乐宝体育一直以来深耕半导体乐宝体育装备、BGA返修装备、自动化定制装备、粘片机、视像检查装备、外貌贴装周边装备、倒装焊键合机、Die Bonder装备等,一直为行业客户带来更高效、更优质的综合解决计划。

 

  扫一扫二维码连忙免费旅行挂号

 

  免费旅行,为您挖掘更多相助时机!

  -THE END-

  关注我们相识更多精彩资讯

搜索历史扫除所有纪录
最多显示8条历史搜索纪录噢~
所有
  • 所有
  • 产品治理
  • 新闻资讯
  • 先容内容
  • 常见问题
【网站地图】【sitemap】