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12

2020

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08

BGA返修台使用要领

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BGA返修台分光学瞄准和非光学瞄准,光学瞄准通过光学?橛煞止饫饩党上;非光学瞄准是凭证印刷电路板的板丝印线和点用肉眼瞄准球栅阵列,从而实现瞄准修复 。BGA返修台是对焊接不良的BGA举行再加热和焊接的装备,不可修复BGA部件的质量问题 。然而,凭证现在的工艺水平,BGA返修台组件泛起问题的可能性很低 。若是泛起任何问题,只会导致SMT工艺最后和后阶段因温度而导致焊接不良,如空焊、假焊、假焊,甚至锡焊等

  BGA返修台分光学瞄准和非光学瞄准,光学瞄准通过光学?橛煞止饫饩党上;非光学瞄准是凭证印刷电路板的板丝印线和点用肉眼瞄准球栅阵列,从而实现瞄准修复 。

  BGA返修台是对焊接不良的BGA举行再加热和焊接的装备,不可修复BGA部件的质量问题 。然而,凭证现在的工艺水平,BGA返修台组件泛起问题的可能性很低 。若是泛起任何问题,只会导致SMT工艺最后和后阶段因温度而导致焊接不良,如空焊、假焊、假焊,甚至锡焊等焊接问题 。然而,许多人修理条记本电脑、手机、XBOX、台式机主板等 。并使用它 。

  使用BGA返修台大致可分为三个办法:焊接、装置和焊接 。永远不要从一个家庭换到另一个家庭 。以BGA返修台ZM-R7350为例,希望能起到吸引名贵投资的作用 。

  1.返工准备:确定用于待返工的BGA芯片的空气喷嘴 。修复温度凭证客户使用的铅和无铅焊接而定,由于无铅焊球的熔点一样平常为183,而无铅焊球的熔点一样平常在217左右 。将印刷电路板母板牢靠在BGA返修台上,并将激光红点定位在BGA芯片的中央 。向下转动装置头,确定装置高度 。

  2.设置焊接温度并生涯,以便日后维修时可以直接挪用 。一样平常来说,脱焊和焊接的温度可以设置为统一组 。BGA返修台

  3.在触摸屏界面切换到移除模式,点击修复按钮,加热头会会自动下来加热BGA芯片 。

  4.在温度耗尽前五秒钟,BGA返修台会发出警报提醒并发出滴水声 。当温度曲线竣事时,喷嘴会自动吸起球栅阵列芯片,然后头会将球栅阵列吸到初始位置 。运营商可以将BGA芯片与质料盒毗连起来 。拆卸和焊接完成 。


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