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19

2020

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08

什么是倒装焊手艺?倒装焊手艺优点是什么?

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倒装焊手艺就是指IC芯片面朝下 ,与封裝机壳或走线基钢板连忙互联的一种手艺性。又被称为倒扣焊手艺。 倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联手艺性相较为 ,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小 ,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定 ,封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)

 

倒装焊手艺就是指IC芯片面朝下 ,与封裝机壳或走线基钢板连忙互联的一种手艺性。又被称为倒扣焊手艺。

 

倒装焊的优点是什么呢?与丝焊(WB)、载带自动焊机(TAB)等别的集成ic互联手艺性相较为 ,其互联线短、寄生电容和内寄生电感器小 ,集成ic的I/O电级可在集成ic表层随意设定 ,封裝相对密度高。因而倒装焊更适合高频率、髙速、高I/O端规模性集成电路芯片(LSI).集成电路工艺集成电路芯片(VI.SI)和专用型集成电路芯片(ASIC)集成ic的应用。倒装焊必需在集成ic的I/O电级上生产制造凸点 ,凸点的结构和样子种种各样。

 

依据倒装焊互联加工工艺的纷歧样 ,倒装焊手艺性要害分成下列4种种类:焊接质料电焊焊接法、凸点压正当、环氧树脂粘正当和热超声波。焊接质料电焊焊接法运用再流焊对Pb-Sn焊接质料突点开展电焊焊接。突点压正当运用倒装悍机对例如Au、Ni/Au、Cu等硬突点开展电焊焊接;费跏髦痴蹦苡弥莳植畋鸬幕费跏髦辰峒。导电性腔以粘合带突点的集成ic ,还可以做为突点原质料应用。绝缘层环氧树脂粘结剂也可用以倒装焊手艺性 ,它要害起粘合功效,电联接是凭证集成ic上的突点和基钢板上的焊区中央密不可分的物理触碰来完成。

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