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07

2022

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06

Flip Chip封装手艺

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古板的封装手艺是将芯片安排在引脚上,然后用金线将die上的pad和lead frame毗连起来(wire bond),可是这种手艺封装出来的芯片面积会很大,已经不知足越来越小的智能装备,以是Flip Chip手艺应用而生 。 工业上不可能把die切割出来以后再去长bump,以是在wafer切割成die之前要完成bump,因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP) 。

Flip Chip封装手艺   

   古板的封装手艺是将芯片安排在引脚上,然后用金线将die上的padlead frame毗连起来(wire bond),可是这种手艺封装出来的芯片面积会很大,

已经不知足越来越小的智能装备,以是Flip Chip手艺应用而生 。

工业上不可能把die切割出来以后再去长bump,以是在wafer切割成die之前要完成bump,因此这也被称为wafer level chip size package(WLCSP) 。

流程办法:

1.集成电路建设在晶圆上 。

2.焊盘是在芯片外貌镀上金属的 。

3.焊点沉积在每个焊盘上 。

4.芯片是削减 。

5.芯片翻转和定位,使焊锡球面临外部电路上的毗连器 。

Flip Chip的优点在于:

更多的IO接口数目,更小的封装尺寸,更好的电气性能,更好的散热性能,更稳的结构特征,更简朴的加工装备 。

但弱点在于价钱高,主要缘故原由是:

芯片需要在AP层设计RDL用于毗连bump,RDL的生产加工需要多一套工艺flip chip基板的生产加工,基板的工艺会越发细腻,价钱自然水涨船高 。

 

 

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原文链接:https://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970

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