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效时ShuttleStar RW-SV550

SV550接纳热风头和贴装头一体化设计,节约空间,具有自动焊接,自动拆焊功效 ; 上下热风,底部红外,三个温区自力加热,加热时间和温度实时显示 ;底部强力横流电扇制冷,降温迅速可靠 ; 具分光、放大和微调功效,含色差辩白装置,自动对焦、软件操作功效 ;

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  •   效时ShuttleStar RW-SV550


      效时ShuttleStar RW-SV550中型返修台

      SV550接纳热风头和贴装头一体化设计,节约空间,具有自动焊接,自动拆焊功效 ; 上下热风,底部红外,三个温区自力加热,加热时间和温度实时显示 ;底部强力横流电扇制冷,降温迅速可靠 ; 具分光、放大和微调功效,含色差辩白装置,自动对焦、软件操作功效 ;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,,并可与历史生涯曲线加以比对 ;内置真空泵,8段温度控制,工艺参数可海量存储 ;,压力可控制在细小规模 ;多种尺寸合金热风喷咀,易于替换,可360°恣意角度定位。

      产品视频


  • PCB尺寸

    W20*D20~W540*D450 mm  

    可加工规模  

    W540*D450 mm

    PCB厚度  

    0.5~4mm

    适用芯片

    1*1~80*80mm

    贴装精度

    ±0.05mm

    最小间距

    0.15mm

    自动化水平

    智能全自动

    视觉对位系统

    高清

    加热区

    三温区

    温度曲线

    上下八温区

    测温通道

    五个

    操作界面

    人机界面中英文显示

     

  •   工业电脑  机顶盒  车载电子   无人机   手机主板及高难返修元器件,包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  •   自动拆除有故障的器件

      清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)

      自动焊接、自动拆焊

      选择温度曲线

      自动冷却

  •   热风头和贴装头一体化设计,可实现自动焊接、自动拆焊、

      上下热风,底部红外光波发热管、三个温区自力加热、加热时间和温度实时显示

      彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功效,接纳HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦 ;

      嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线剖析与历史生涯曲线加以比照 ;

      吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,包管拆焊时,BGA不溢锡

      内置真空泵,最大真空吸力可达80G,细密微调吸嘴,可0-360°旋转 ;

      8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可举行曲线剖析 ;

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