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效时ShuttleStar RW-E6250U

RW-E6250U接纳热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线,实时显示,测温曲线剖析;

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      效时ShuttleStar RW-E6250U大型返修台

      RW-E6250U接纳热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线,实时显示,测温曲线剖析;并可与历史生涯曲线加以比对;加热举行中即可举行工艺参数的曲线剖析,设定和修正,可贮存海量温度参数与加热对位参数;相机具分光,放大和微调功效,含色差区分装置,自动对焦、软件操作功效,可通过摇杆操作;上下热风头均可在大型IR底部预热区内恣意位置移动,适合BGA在PCB上差别位置可靠返修;下部加热区接纳红外热风混淆加热方法,预留氮气接口,可在氮气;は峦瓿葿GA返修历程,并具有氮气节约功效,在包管可靠的返修品质下更节约本钱(专利号:ZL200920001515.8)

      产品视频


  • PCB尺寸

    W20*D20~W600*D550 mm

    适用芯片

    1*1~80*80mm

    PCB厚度

    0.5~4mm

    最小间距

    0.15mm

    贴装精度

    ±0.05mm

    视觉对位系统

    高清

    自动化水平

    智能全自动

    温度曲线

    上下八温区

    加热区

    三温区

    操作界面

    人机界面中英文显示

    测温通道

    五个

    机械尺寸

    L720*W705*H860mm

    可加工规模

    W600*550 mm

    机械重量

    约70KG

     

  •   工业电脑  机顶盒  车载电子   无人机   手机主板及高难返修元器件,

      可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  •   自动拆除有故障的器件

      清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)

      自动吸料、自动对位、自动贴装

      选择温度曲线

      自动焊接、自动冷却

  •   热风头和贴装头一体化设计,自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料(专利号:ZL200720127185.8);

      上下热风,底部红外光波发热管、三个温区自力加热、加热时间和温度实时显示

      彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功效,接纳HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦;

      嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线剖析与历史生涯曲线加以比照;

      吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,包管拆焊时,BGA不溢锡

      内置真空泵,最大真空吸力可达80G,细密微调吸嘴,可0-360°旋转;

      8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可举行曲线剖析;

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