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效时ShuttleStar SV-2000A

SV-2000A 热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功效,可影象5万组事情位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,靠近目的位置可小步距微动,具影象功效,可海量存储数据,自动吸收BGA举行焊接。

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      效时ShuttleStar SV-2000A大型返修台

      SV-2000A    热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功效,可影象5万组事情位置;X、Y轴步进马达驱动,摇杆操作,靠近目的位置可小步距微动,具影象功效,可海量存储数据,自动吸收BGA举行焊接,拆焊后,自动安排被拆BGA至指定位置;彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功效,含色差辩白装置,自动对焦、软件操作功效,30倍光学变焦,可返修最大BGA尺 寸80mm*80mm;嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显 示,可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线;彩色液晶监视器;吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在小于80g细小规模;外接氮气,可举行氮气;ず附雍筒鸷;并具有气源失压;すπ;内置真空泵,Φ角度360°旋转,细密微调贴装吸咀;BGA焊接区支持框架,可微调支持高度以限制焊接区局手下沉;●8段升(降)温+8段恒温控制,可存储200组温度设定,联接电脑,可海量存储,在触摸屏上即可举行曲线剖析,可与历史曲线作比照剖析,软件可升级为自动学习,具电脑通讯功效,配送通讯软件;上下共三个温区自力加热,加热温度和时间所有在触摸屏上显示,可返修高难度CGA;上下热风头在事情区内可恣意位置移动,适合BGA在PCB上差别位置可靠返修;


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    PCB尺寸

    W20*D20W1000*D800mm

    温度控制

    K型、闭环控制

    PCB厚度

    0.55mm

    上部加热

    热风1200W

    底部预热区规模

    700*600mm

    下部加热

    热风800W

    最大可视规模

    40*40mm

    底部预热

    远红外3100W

    最小芯片尺寸

    1*1mm

    使用电源三相

    380V±10%,33KW

    贴装精度

    ±0.05mm

    机械尺寸

    L2120*W1520*H1700mm

    旋转角度

    360°

    使用气源

    标准4~6kgf/cm2,95L/min

    PCB定位方法

    形状或治具

    机械重量

    700KG

     

  •   大型效劳器、基站、工业电脑等高难返修元器件,

      可返修特殊及高难返修元器件,包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)

  •        自动拆除有故障的器件

      清洁焊盘和加焊料(助焊膏或锡膏)

      自动焊接、自动拆焊

      选择温度曲线

      自动冷却

  •      热风头和贴装头一体化设计,可实现自动焊接、自动拆焊、

      上下热风,底部红外光波发热管、三个温区自力加热、加热时间和温度实时显示

      彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功效,接纳HDMI接口高清显示器,百万像素高清相机,高倍光学变焦;

      嵌入式工控电脑,PLC控制,实时温度曲线显示,可对测温曲线剖析与历史生涯曲线加以比照;

      吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,包管拆焊时,BGA不溢锡

      内置真空泵,最大真空吸力可达80G,细密微调吸嘴,可0-360°旋转;

      8段升(降)温+8段恒温控制,海量存储温度曲线,在触摸屏上即可举行曲线剖析;

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