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AMX-III 晶圆贴片机

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片装备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构运送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物举行高速贴片。 ?

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  • AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片装备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构运送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物举行高速贴片。

     

     

    要害词:
    • 倒装键合机
    • 全自动粘片机
    • 粘片机
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    • 自动环氧粘片机
    • 乐宝体育装键合机
    • 点胶贴片机
    • 芯片粘片机
    • 在线式芯片点胶粘片机
  • 焦点参数

    型号

    AMX-III

    贴放精度

    ±10μm/±15μm

    UPH

    3000Pcs/h 5000Pcs/h

    芯片及载体

    基板尺寸

    230X220mm/可支持拓展420X220mm

    基板

    FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等

    芯片尺寸

    0.1-60mm,厚度0.05-7mm

    芯片来料方法

    支持8寸及以下Frame,10寸及以下扩晶环/Gel-Pak

    /华夫盒/料带

    功效?

    键协力控制

    10-500g

    点胶(可。

    气动阀/螺杆阀/喷射阀可选/蘸胶

    Wafer自动上下料

    (可。

    支持8寸及以下Frame,10寸及以下扩晶环夹爪自动上下料取放

    共晶?椋ǹ裳。

    支持多温区共晶系统

    历程监控系统(可。

    可实时视察及录像

    装备规格

    接入要求

    AC220V 50/60HZ 3.5KW   0.4-0.6Mpa压缩空气

    形状尺寸

    1200X2000X1600mm长X宽X高

    (不包括显示器支架机三色灯)

    重量

    1500Kg

  • 可应用于引脚框架、基板和晶圆级封装,应用开发领先的装配工艺和装备,适用于普遍的终端用户市场,包括电子、移动互联网、盘算机、汽车、工业、LED 和太阳能。

  • 在PCB上的对应位置的环氧胶和导电胶的涂布,完成芯片的贴装,可实现全自动上料-点胶-贴片-下料。

  • 高精度:±10μm/±15μm

    高效率:3000Pcs/h 5000Pcs/h

     

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