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高速晶圆贴片机AMH-12FC

贴装方法兼容FC倒装/WB正装; 适用于12时及12时以下晶圆; 搭载双点胶系统; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控; 通用式工件台,适用于处置惩罚差别种类的基板; 高精度征采芯片平台,芯片自动角度矫正系统,配备 12吋晶圆自动扩膜系统; 接纳点胶自力控制系统,胶量控制越发准确,支持补 胶功效; 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效; 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效; 可搭载差别设置,凭证差别市场需要,同时可依据特 殊需求定制。


  • 产品形貌
  • 要害参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • 贴装方法兼容FC倒装/WB正装;

    适用于12时及12时以下晶圆;

    搭载双点胶系统;

    高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控;

    通用式工件台,适用于处置惩罚差别种类的基板;

    高精度征采芯片平台,芯片自动角度矫正系统,

    配备 12吋晶圆自动扩膜系统;

    接纳点胶自力控制系统,胶量控制越发准确,支持补 胶功效;

    接纳真空漏晶检测和重新拾取功效;

    接纳激光焊接系统实现实时共晶功效;

    可搭载差别设置,凭证差别市场需要,同时可依据特 殊需求定制。

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